Koupit BLM18KG700JH1D s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLM18KG700JH1D
- Part Number:
- BLM18KG700JH1D
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- FERRITE BEAD 70 OHM 0603 1 LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18975 Pieces
- Datový list:
- 1.BLM18KG700JH1D.pdf2.BLM18KG700JH1D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLM18KG700JH1D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLM18KG700JH1D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | EMIFIL®, BLM18 |
|---|---|
| hodnocení: | AEC-Q200 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | 490-14028-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Počet řádků: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BLM18KG700JH1D |
| Impedance @ Frekvence: | 70 Ohm @ 100MHz |
| Typ filtru: | Power Line |
| Popis: | FERRITE BEAD 70 OHM 0603 1 LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | 22 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 2.2A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLM18KG700JH1D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers