Koupit BLF8G22L-160BV,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLF8G22L-160BV,112
- Part Number:
- BLF8G22L-160BV,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANSISTOR CDFM6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16553 Pieces
- Datový list:
- BLF8G22L-160BV,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLF8G22L-160BV,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLF8G22L-160BV,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | - |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | - |
| Transistor Type: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | CDFM6 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | SOT-1120B |
| Ostatní jména: | 934065899112 BLF8G22L-160BV112 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BLF8G22L-160BV,112 |
| Získat: | - |
| Frekvence: | - |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet CDFM6 |
| Popis: | TRANSISTOR CDFM6 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLF8G22L-160BV,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF21085LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-780S | Dotaz |
|
BLF8G22LS-310AVU | NXP USA Inc. | IC TRANS LDMOS 140W ACC-8L | Dotaz |
|
BLF8G22LS-310AVJ | NXP USA Inc. | IC TRANS LDMOS 140W ACC-8L | Dotaz |
 |
BF909AWR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 7V 40MA SOT143R | Dotaz |
 |
BLF8G20LS-400PVQ | NXP USA Inc. | TRANS RF 400W LDMOS CDFM8 | Dotaz |
 |
BLC8G27LS-180AVY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14DB SOT12753 | Dotaz |
 |
BLF8G22L-160BV,118 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR CDFM6 | Dotaz |
 |
PXAC243502FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
 |
CGH55015F1 | Cree/Wolfspeed | FET RF 84V 5.8GHZ 440166 | Dotaz |
|
MMRF1320GNR1 | NXP USA Inc. | TRANS 1.8--600MHZ 150W CW 50V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers