Koupit BLA8G1011LS-300GU s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLA8G1011LS-300GU
- Part Number:
- BLA8G1011LS-300GU
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502E
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16644 Pieces
- Datový list:
- BLA8G1011LS-300GU.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLA8G1011LS-300GU, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLA8G1011LS-300GU e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 32V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 65V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT502E |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 300W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | SOT-502E |
| Ostatní jména: | 934068328112 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BLA8G1011LS-300GU |
| Získat: | 16.5dB |
| Frekvence: | 1.06GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 32V 150mA 1.06GHz 16.5dB 300W SOT502E |
| Popis: | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502E |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLA8G1011LS-300GU
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA8G1011LS-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B | Dotaz |
 |
BLA8G1011L-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | Dotaz |
 |
BLA8G1011L-300GU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | Dotaz |
 |
MMRF1009HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-780S | Dotaz |
 |
MRFE6VP5300GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ TO-270 GW | Dotaz |
 |
BLF6G38S-25,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT608B | Dotaz |
 |
ATF-53189-BLK | Broadcom Limited | IC PHEMT 2GHZ 4V 135MA SOT-89 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers