Koupit BH3515FV-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BH3515FV-E2
- Part Number:
- BH3515FV-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 28SSOPB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17552 Pieces
- Datový list:
- BH3515FV-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BH3515FV-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BH3515FV-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 3 V ~ 5.5 V |
| Technika: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-SSOPB |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 28-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Konfigurace výstupu: | - |
| Ostatní jména: | BH3515FV-E2-ND BH3515FV-E2TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BH3515FV-E2 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | - |
| Rozšířený popis: | Driver General Purpose 28-SSOPB |
| Popis: | IC BRIDGE DRIVER PAR 28SSOPB |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BH3515FV-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FX021 | Texas Instruments | IC MOSFET MOD 8VSON-CLIP | Dotaz |
 |
BD7967EFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP | Dotaz |
 |
MP8040DN-LF-Z | Monolithic Power Systems Inc. | IC MOTOR DRIVER | Dotaz |
 |
STK621-041A-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers