Koupit BFU768F,115 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFU768F,115
- Part Number:
- BFU768F,115
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15338 Pieces
- Datový list:
- BFU768F,115.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFU768F,115, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFU768F,115 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 2.8V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 4-DFP |
| Série: | - |
| Power - Max: | 220mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-343F |
| Ostatní jména: | 934066851115 BFU768F,115-ND |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.1dB @ 2.4GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFU768F,115 |
| Získat: | 13.1dB |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 2.8V 70mA 220mW Surface Mount 4-DFP |
| Popis: | TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 155 @ 10mA, 2V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFU768F,115
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR340FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 9V 20MA 3TSFP | Dotaz |
 |
SD1433 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF UHF 4LEAD | Dotaz |
 |
BFU760F,115 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 2.8V 70MA SOT343F | Dotaz |
 |
1014-6A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1 | Dotaz |
 |
MRF545 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers