Koupit BFQ18A,115 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFQ18A,115
- Part Number:
- BFQ18A,115
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS NPN 18V 150MA SOT89
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14417 Pieces
- Datový list:
- BFQ18A,115.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFQ18A,115, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFQ18A,115 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 18V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-89-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-243AA |
| Ostatní jména: | 568-6198-2 933450430115 BFQ18A T/R BFQ18A T/R-ND BFQ18A,115-ND |
| Provozní teplota: | 175°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFQ18A,115 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 4GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 18V 150mA 4GHz 1W Surface Mount SOT-89-3 |
| Popis: | TRANS NPN 18V 150MA SOT89 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 25 @ 100mA, 10V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFQ18A,115
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
UPA812T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | Dotaz |
|
NE68033-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | Dotaz |
 |
BFP182WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V SOT343 | Dotaz |
 |
MRF314 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 3.4A 211-07 | Dotaz |
|
BFP540E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | Dotaz |
 |
NE66219-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers