Koupit BA8274F-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BA8274F-E2
- Part Number:
- BA8274F-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC REDRIVER I2C 2CH 8SOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13278 Pieces
- Datový list:
- BA8274F-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BA8274F-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BA8274F-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 12 V |
|---|---|
| Typ: | Buffer, ReDriver |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOP |
| Kondicionování signálu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Výstup: | 2-Wire Bus |
| Ostatní jména: | BA8274F-E2-ND BA8274F-E2TR BA8274FE2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BA8274F-E2 |
| Vstup: | 2-Wire Bus |
| Rozšířený popis: | Buffer, ReDriver 2 Channel 8-SOP |
| Popis: | IC REDRIVER I2C 2CH 8SOP |
| Zpoždění: | - |
| Rychlost dat (Max): | - |
| Proud - Supply: | 40mA |
| Kapacitní - Vstup: | 3000pF |
| Aplikace: | I²C |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BA8274F-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9515APWT | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP | Dotaz |
|
SN75LVCP600SDSKT | Texas Instruments | IC REDRIVER SAS/SATA 1CH 10SON | Dotaz |
 |
AMB0482C1RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA | Dotaz |
 |
PI3EQX6741STZDEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER SATA3 1CH 20TQFN | Dotaz |
 |
89HP0604SZBNRGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER SAS/SATA 36VFPQFN | Dotaz |
|
PI3EQX10908AZFEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER 8CH 10GBPS 54TQFN | Dotaz |
 |
PCA9512BD,118 | NXP USA Inc. | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SO | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog