Koupit BA5929FP-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BA5929FP-E2
- Part Number:
- BA5929FP-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14183 Pieces
- Datový list:
- BA5929FP-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BA5929FP-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BA5929FP-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.3 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 9.5V |
| Technika: | Bipolar |
| Dodavatel zařízení Package: | 25-HSOP |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 25-SOP (0.213", 5.40mm) + 2 Heat Tabs |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (6) |
| Provozní teplota: | -35°C ~ 85°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BA5929FP-E2 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | Over Temperature |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (6) Driver DC Motors, General Purpose Bipolar 25-HSOP |
| Popis: | IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BA5929FP-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
E-L6207D | STMicroelectronics | IC BRIDGE DRIVER PAR 24SOIC | Dotaz |
 |
TDA21231AUMA1 | Infineon Technologies | IC MOSFET DRIVER 40PIQFN | Dotaz |
 |
HIP4020IBZ | Intersil | IC DRIVER FULL-BRIDGE 20-SOIC | Dotaz |
|
VN772KTR-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO | Dotaz |
 |
MP86884DQKT-LF-Z | Monolithic Power Systems Inc. | IC HALF-BRIDGE PWM TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers