Koupit B88069X4180B502 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B88069X4180B502
- Part Number:
- B88069X4180B502
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- GDT 300V 15% 2.5KA THROUGH HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18040 Pieces
- Datový list:
- B88069X4180B502.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B88069X4180B502, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B88069X4180B502 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - DC Spark Over (nom): | 300V |
|---|---|
| Tolerance: | ±15% |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Box |
| Ostatní jména: | ES 300XP ES300XP |
| Počet pólů: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | B88069X4180B502 |
| Impulsní výbojový proud (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| selhání Short: | No |
| Rozšířený popis: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) ±15% 2 Pole Through Hole |
| Popis: | GDT 300V 15% 2.5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B88069X4180B502
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers