Koupit B82745C8A6 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B82745C8A6
- Part Number:
- B82745C8A6
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- RING CORE CHOKE 3X1.3MH 25A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19399 Pieces
- Datový list:
- B82745C8A6.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B82745C8A6, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B82745C8A6 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | B82745 |
|---|---|
| Ostatní jména: | B82745C 8A 6 B82745C0008A006 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B82745C8A6 |
| Rozšířený popis: | Line Common Mode Choke DCR |
| Popis: | RING CORE CHOKE 3X1.3MH 25A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B82745C8A6
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers