Koupit B72210S1140K551 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B72210S1140K551
- Part Number:
- B72210S1140K551
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- VARISTOR 22V 500A DISC 10MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17132 Pieces
- Datový list:
- B72210S1140K551.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B72210S1140K551, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B72210S1140K551 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Varistorové napětí (typ): | 22V |
|---|---|
| Varistorové napětí (Min): | 19.8V |
| Varistorové napětí (Max): | 24.2V |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Disc 10mm |
| Ostatní jména: | 495-6514-2 B72210S1140K551-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální DC voltů: | 16VDC |
| Maximální AC voltů: | 14VAC |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | B72210S1140K551 |
| Energie: | 2.0J |
| Popis: | VARISTOR 22V 500A DISC 10MM |
| Aktuální - Překročení: | 500A |
| Kapacitní @ Frekvence: | 5200pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B72210S1140K551
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B72210S1390K501 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 65V DISC 10MM | Dotaz |
|
B72210S1140K552 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 500A DISC 10MM | Dotaz |
|
B72210S131K131 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 205V 2.5KA DISC 10MM | Dotaz |
|
B72210S1140K401 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 500A DISC 10MM | Dotaz |
|
B72210S1140K152 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 500A DISC 10MM | Dotaz |
|
B72210S171K501 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 270V 2.5KA DISC 10MM | Dotaz |
|
B72210S1140K151 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 500A DISC 10MM | Dotaz |
|
B72210S1170K552 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 27V 500A DISC 10MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers