Koupit B44020B2B30 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B44020B2B30
- Part Number:
- B44020B2B30
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- AL-ELKO ISOLATION DISC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12352 Pieces
- Datový list:
- B44020B2B30.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B44020B2B30, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B44020B2B30 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | - |
|---|---|
| Série: | B44020 |
| Ostatní jména: | B44020B 2B 30 B44020B0002B030 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | B44020B2B30 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Round Can Types |
| Velikost zařízení: | > 40mm |
| Popis: | AL-ELKO ISOLATION DISC |
| Typ příslušenství: | Insulating Washer |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B44020B2B30
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B44020A5B12 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO CAP NUT | Dotaz |
|
B44020B6B51 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Dotaz |
|
B44020B5B8 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO CAP NUT | Dotaz |
|
B44020A1B25 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Dotaz |
|
B44020J6B12 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ACESSORIES | Dotaz |
|
B44020A2B25 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Dotaz |
|
B44020B1B25 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Dotaz |
|
B44020J7B12 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO CAP NUT | Dotaz |
|
B44020B6B76 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Dotaz |
|
B44020J6B8 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO NYLON NUT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers