Koupit B37979G5222J054 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B37979G5222J054
- Part Number:
- B37979G5222J054
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 RAD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17511 Pieces
- Datový list:
- B37979G5222J054.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B37979G5222J054, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B37979G5222J054 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | C0G, NP0 |
| Velikost / Rozměry: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Série: | B37979G |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 495-1040-3 B37979G5222J 54 B37979G5222J54 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B37979G5222J054 |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 2200pF ±5% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Popis: | CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 RAD |
| kapacitní: | 2200pF |
| Aplikace: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B37979G5222J054
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B37979G5221J054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 220PF 50V NP0 RADIAL | Dotaz |
 |
B37979G5222J051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 RAD | Dotaz |
|
B37979G5222J058 | EPCOS (TDK) | CAP CER 2200PF 50V NP0 RADIAL | Dotaz |
 |
B37979G5221J000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 220PF 50V NP0 RADIAL | Dotaz |
 |
B37979G5221J051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 220PF 50V C0G/NP0 RADIAL | Dotaz |
 |
B37979G5222J000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 2200PF 50V NP0 RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog