Koupit B37830R0220K021 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B37830R0220K021
- Part Number:
- B37830R0220K021
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- CAP ARRAY 22PF 25V NP0 0504
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15924 Pieces
- Datový list:
- B37830R0220K021.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B37830R0220K021, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B37830R0220K021 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | C0G, NP0 |
| Velikost / Rozměry: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0504 (1410 Metric) |
| Počet kondenzátorů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B37830R0220K021 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Rozšířený popis: | 22pF ±10% Isolated Capacitor Array 25V C0G, NP0 0504 (1410 Metric) |
| dielektrikum Materiál: | Ceramic |
| Popis: | CAP ARRAY 22PF 25V NP0 0504 |
| Typ obvodu: | Isolated |
| kapacitní: | 22pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B37830R0220K021
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B37830R0220K023 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 22PF 25V NP0 0504 | Dotaz |
|
B37830R0100K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 10PF 25V NP0 0504 | Dotaz |
|
B37830R0330K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 33PF 25V NP0 0504 | Dotaz |
|
B37830R0101K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 100PF 25V NP0 0504 | Dotaz |
|
B37830R0150K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 15PF 25V NP0 0504 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers