Koupit B32656S105K563 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B32656S105K563
- Part Number:
- B32656S105K563
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15889 Pieces
- Datový list:
- B32656S105K563.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B32656S105K563, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B32656S105K563 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 480V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | B32656S |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Rectangular Box |
| Ostatní jména: | B32656S 105K563 B32656S0105K563 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 100°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B32656S105K563 |
| Rozestup vývodù: | 1.476" (37.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Low ESL |
| Rozšířený popis: | 1µF ±10% Film Capacitor 480V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 6 mOhm |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW |
| kapacitní: | 1µF |
| Aplikace: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B32656S105K563
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B32656S105K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW | Dotaz |
 |
B32656S105J561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 1KVDC SCREW | Dotaz |
|
B32656S105K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW | Dotaz |
|
B32656S105K565 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW | Dotaz |
|
B32656S105K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 1KVDC SCREW | Dotaz |
 |
B32656S105J564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 1KVDC SCREW | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers