Koupit B3164UALTP s BYCHPS
Koupit se zárukou
B3164UALTP
- Part Number:
- B3164UALTP
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19473 Pieces
- Datový list:
- B3164UALTP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B3164UALTP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B3164UALTP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | Adjustable |
|---|---|
| Technika: | Mixed Technology |
| Dodavatel zařízení Package: | MS-013 |
| Série: | Battrax® |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-SMD, Gull Wing |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | B3164UALTP |
| Popis: | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 |
| Aplikace: | SLIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B3164UALTP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B1201UC4RP | Littelfuse Inc. | THY DL NEG 200MA 500A ESD MSO13 | Dotaz |
|
B3164UCRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT DUAL 500A MS-013 | Dotaz |
|
B3164UCTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 400A MS-013 | Dotaz |
 |
P0901UALTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR UNI 4CHP 75V 50A MS013 | Dotaz |
|
B3164UATP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 150A MS-013 | Dotaz |
 |
P0901SC | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 75V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
B3164UCLRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | Dotaz |
|
B3164UARP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT DUAL 150A MS-013 | Dotaz |
|
B3164UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | Dotaz |
|
B3164UALRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers