Koupit AT83C21GC144-ICSIL s BYCHPS
Koupit se zárukou
AT83C21GC144-ICSIL
- Part Number:
- AT83C21GC144-ICSIL
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14377 Pieces
- Datový list:
- AT83C21GC144-ICSIL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AT83C21GC144-ICSIL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AT83C21GC144-ICSIL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.85 V ~ 5.4 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-SSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Ostatní jména: | AT83C21GC141-ICSIL AT83C21GC141ICSIL AT83C21GC141ICSIL-ND AT83C21GC144ICSIL |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | AT83C21GC144-ICSIL |
| Rozhraní: | Serial |
| Rozšířený popis: | Interface 24-SSOP |
| Popis: | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AT83C21GC144-ICSIL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AT83C21GC144-YRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | Dotaz |
 |
AT83C21GC144-Z1TUL | Microchip Technology | IC SMART CARD AT83 SERIES 32QFN | Dotaz |
 |
AT83C21GC144-ICSUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | Dotaz |
|
AT83C21GC144-Z1RUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 32-VQFN | Dotaz |
|
AT83C21GC144-ICRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | Dotaz |
|
AT83C21GC144-PUTUL | Microchip Technology | GEMCORE SERIAL LITE PRO | Dotaz |
|
AT83C21GC144-YSUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers