Koupit APA600-FGG676I s BYCHPS
Koupit se zárukou
APA600-FGG676I
- Part Number:
- APA600-FGG676I
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC FPGA 454 I/O 676FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18693 Pieces
- Datový list:
- APA600-FGG676I.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APA600-FGG676I, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APA600-FGG676I e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 129024 |
| Dodavatel zařízení Package: | 676-FBGA (27x27) |
| Série: | ProASICPLUS |
| Paket / krabice: | 676-BGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 454 |
| Počet Gates: | 600000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | APA600-FGG676I |
| Popis: | IC FPGA 454 I/O 676FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APA600-FGG676I
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers