Koupit AFE1256GBTD s BYCHPS
Koupit se zárukou
AFE1256GBTD
- Part Number:
- AFE1256GBTD
- Výrobce:
- Popis:
- IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19344 Pieces
- Datový list:
- AFE1256GBTD.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AFE1256GBTD, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AFE1256GBTD e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | - |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | Die |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | Die |
| Počet kanálů: | 256 |
| Počet bitů: | 16 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AFE1256GBTD |
| Rozšířený popis: | 256 Channel AFE 16 Bit Die |
| Popis: | IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AFE1256GBTD
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
AFE1230E/1KG4 | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | Dotaz |
|
AFE1230E | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | Dotaz |
|
AFE1205E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | Dotaz |
|
VSP01M02ZWDR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 36MHZ 100BGA | Dotaz |
|
AFE1256TDS | Texas Instruments | IC AFE DIGTIAL X-RAY 314 COF | Dotaz |
|
AFE1230E/1K | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | Dotaz |
|
AFE1205E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | Dotaz |
|
AFE1224E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | Dotaz |
|
AFE1224E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | Dotaz |
|
AFE1203E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers