Koupit ADSP-BF702BCPZ-3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADSP-BF702BCPZ-3
- Part Number:
- ADSP-BF702BCPZ-3
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17264 Pieces
- Datový list:
- ADSP-BF702BCPZ-3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADSP-BF702BCPZ-3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADSP-BF702BCPZ-3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Napětí - jádro: | 1.10V |
| Typ: | Blackfin+ |
| Dodavatel zařízení Package: | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
| Série: | Blackfin® |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 256kB |
| Non-Volatile Memory: | ROM (512 kB) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADSP-BF702BCPZ-3 |
| Rozhraní: | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
| Popis: | IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP |
| Clock Rate: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADSP-BF702BCPZ-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers