Koupit ADSP-BF537KBCZ-6BV s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADSP-BF537KBCZ-6BV
- Part Number:
- ADSP-BF537KBCZ-6BV
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC DSP CTLR 16BIT 208CSBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15668 Pieces
- Datový list:
- 1.ADSP-BF537KBCZ-6BV.pdf2.ADSP-BF537KBCZ-6BV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADSP-BF537KBCZ-6BV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADSP-BF537KBCZ-6BV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Napětí - jádro: | 1.30V |
| Typ: | Fixed Point |
| Dodavatel zařízení Package: | 208-CSPBGA (17x17) |
| Série: | Blackfin® |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 208-FBGA, CSPBGA |
| Ostatní jména: | ADSPBF537KBCZ6BV |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 132kB |
| Non-Volatile Memory: | External |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADSP-BF537KBCZ-6BV |
| Rozhraní: | CAN, SPI, SSP, TWI, UART |
| Popis: | IC DSP CTLR 16BIT 208CSBGA |
| Clock Rate: | 600MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADSP-BF537KBCZ-6BV
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers