Koupit ADG3304BCBZ-REEL7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADG3304BCBZ-REEL7
- Part Number:
- ADG3304BCBZ-REEL7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC XLATOR 4CH 1.2/5.5V 12-WLCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14874 Pieces
- Datový list:
- ADG3304BCBZ-REEL7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADG3304BCBZ-REEL7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADG3304BCBZ-REEL7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 1.15 V ~ 5.5 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | 12-WLCSP (2.01x1.61) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 12-UFBGA, WLCSP |
| Typ výstupu: | Tri-State, Non-Inverted |
| Výstupní signál: | - |
| Ostatní jména: | ADG3304BCBZ-REEL7-ND ADG3304BCBZ-REEL7TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADG3304BCBZ-REEL7 |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | Auto-Direction Sensing |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 4 Channel 50Mbps 12-WLCSP (2.01x1.61) |
| Popis: | IC XLATOR 4CH 1.2/5.5V 12-WLCSP |
| Rychlost přenosu dat: | 50Mbps |
| Kanály na obvod: | 4 |
| Base-emiter (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADG3304BCBZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog