Koupit ADCMP609BRMZ-REEL s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADCMP609BRMZ-REEL
- Part Number:
- ADCMP609BRMZ-REEL
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC COMP TTL/CMOS R-R SGL 8-MSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12113 Pieces
- Datový list:
- ADCMP609BRMZ-REEL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADCMP609BRMZ-REEL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADCMP609BRMZ-REEL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset (Max): | 3mV @ 2.5V |
| Typ: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-MSOP |
| Série: | - |
| Prodlení propagace (Max): | 60ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Typ výstupu: | CMOS, Rail-to-Rail, TTL |
| Ostatní jména: | ADCMP609BRMZ-REEL-ND ADCMP609BRMZ-REELTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADCMP609BRMZ-REEL |
| Hystereze: | 100µV |
| Rozšířený popis: | Comparator General Purpose CMOS, Rail-to-Rail, TTL 8-MSOP |
| Popis: | IC COMP TTL/CMOS R-R SGL 8-MSOP |
| Proud - Klidový (Max): | 1.1mA |
| Proud - výstup (Typ): | 50mA |
| Proud - Vstupní klidový (Max): | 0.4µA @ 2.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADCMP609BRMZ-REEL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers