Koupit AD9777BSVZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD9777BSVZ
- Part Number:
- AD9777BSVZ
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC DAC 16BIT DUAL 160MSPS 80TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19140 Pieces
- Datový list:
- AD9777BSVZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD9777BSVZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD9777BSVZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 3.1 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 3.1 V ~ 3.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 80-TQFP-EP (12x12) |
| Doba ustálení: | 11µs (Typ) |
| Série: | TxDAC+® |
| Typové označení: | External, Internal |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 80-TQFP Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Current - Unbuffered |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet převodníků D / A: | 2 |
| Počet bitů: | 16 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD9777BSVZ |
| INL / DNL (LSB): | ±6, ±3 |
| Rozšířený popis: | 16 Bit Digital to Analog Converter 2 80-TQFP-EP (12x12) |
| Diferenciální výstup: | Yes |
| Popis: | IC DAC 16BIT DUAL 160MSPS 80TQFP |
| Data Interface: | Parallel |
| Architektura: | Oversampling Interpolating DAC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD9777BSVZ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers