Koupit AD5700-1ACPZ-RL7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD5700-1ACPZ-RL7
- Part Number:
- AD5700-1ACPZ-RL7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC HART MODEM LP INT OSC 24LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16532 Pieces
- Datový list:
- AD5700-1ACPZ-RL7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD5700-1ACPZ-RL7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD5700-1ACPZ-RL7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.71 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-LFCSP-WQ (4x4) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Ostatní jména: | AD5700-1ACPZ-RL7-ND AD5700-1ACPZ-RL7TR AD57001ACPZRL7 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD5700-1ACPZ-RL7 |
| Rozšířený popis: | Modem HART 24-LFCSP-WQ (4x4) |
| Popis: | IC HART MODEM LP INT OSC 24LFCSP |
| Formát dat: | HART |
| Přenosové rychlosti: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD5700-1ACPZ-RL7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AD5700-1BCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP INT OSC 24LFCSP | Dotaz |
|
AD5700BCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP 24LFCSP | Dotaz |
|
AD5700ACPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP 24LFCSP | Dotaz |
 |
AD570SD | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLOCK 18-CDIP | Dotaz |
|
AD5700-1BCPZ-R5 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM 24LFCSP | Dotaz |
|
AD5700BCPZ-R5 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM 24LFCSP | Dotaz |
 |
SI2438-A-GTR | Silicon Labs | IC ISOMODEM FAX SYS-SIDE 24TSSOP | Dotaz |
|
AD570JD | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLK 18-CDIP | Dotaz |
 |
AD570SD/883B | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLOCK 18CDIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers