Koupit AD5541ABCPZ-REEL7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD5541ABCPZ-REEL7
- Part Number:
- AD5541ABCPZ-REEL7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12879 Pieces
- Datový list:
- AD5541ABCPZ-REEL7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD5541ABCPZ-REEL7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD5541ABCPZ-REEL7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Doba ustálení: | 1µs |
| Série: | - |
| Typové označení: | External |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 10-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Typ výstupu: | Voltage - Unbuffered |
| Ostatní jména: | AD5541ABCPZ-REEL7DKR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet převodníků D / A: | 1 |
| Počet bitů: | 16 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD5541ABCPZ-REEL7 |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5, ±0.5 |
| Rozšířený popis: | 16 Bit Digital to Analog Converter 1 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Diferenciální výstup: | No |
| Popis: | IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10LFCSP |
| Data Interface: | SPI, DSP |
| Architektura: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD5541ABCPZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog