Koupit A765BC107M0JLAE025 s BYCHPS
Koupit se zárukou
A765BC107M0JLAE025
- Part Number:
- A765BC107M0JLAE025
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP ALUM POLY 100UF 20% 6.3V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17237 Pieces
- Datový list:
- A765BC107M0JLAE025.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro A765BC107M0JLAE025, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu A765BC107M0JLAE025 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 6.3V |
|---|---|
| Typ: | Polymer |
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | 0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm) |
| Velikost / Rozměry: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Série: | A765 |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | 85mA @ 120Hz |
| Zvlněný proud - vysoká frekvence: | 1.7A @ 100kHz |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Ostatní jména: | 399-13668-6 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | A765BC107M0JLAE025 |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.248" (6.30mm) |
| Rozšířený popis: | 100µF ±20% 6.3V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 25 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 25 mOhm |
| Popis: | CAP ALUM POLY 100UF 20% 6.3V SMD |
| kapacitní: | 100µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro A765BC107M0JLAE025
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers