Koupit A3P600-FGG144 s BYCHPS
Koupit se zárukou
A3P600-FGG144
- Part Number:
- A3P600-FGG144
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC FPGA 97 I/O 144FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18692 Pieces
- Datový list:
- 1.A3P600-FGG144.pdf2.A3P600-FGG144.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro A3P600-FGG144, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu A3P600-FGG144 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 110592 |
| Dodavatel zařízení Package: | 144-FPBGA (13x13) |
| Série: | ProASIC3 |
| Paket / krabice: | 144-LBGA |
| Ostatní jména: | 1100-1034 A3P600FGG144 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet I / O: | 97 |
| Počet Gates: | 600000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | A3P600-FGG144 |
| Popis: | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro A3P600-FGG144
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers