Koupit A2T09VD250NR1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
A2T09VD250NR1
- Part Number:
- A2T09VD250NR1
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC TRANS RF LDMOS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13541 Pieces
- Datový list:
- A2T09VD250NR1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro A2T09VD250NR1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu A2T09VD250NR1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 48V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 105V |
| Transistor Type: | LDMOS (Dual) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-270WB-6A |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 65W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-270-6 Variant, Flat Leads |
| Ostatní jména: | 935320819528 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | A2T09VD250NR1 |
| Získat: | 22.5dB |
| Frekvence: | 920MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 48V 1A 920MHz 22.5dB 65W TO-270WB-6A |
| Popis: | IC TRANS RF LDMOS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro A2T09VD250NR1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLL8H0514LS-130U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | Dotaz |
 |
PTFB183404FV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
 |
A2T09VD300NR1 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | Dotaz |
 |
MWT-A973 | Microwave Technology Inc. | FET RF 5V 18GHZ PKG 73 | Dotaz |
 |
BLF6G22-180RN,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | Dotaz |
 |
CGHV27200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | Dotaz |
 |
BLF640U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT538A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers