Koupit A2F200M3F-FG256 s BYCHPS
Koupit se zárukou
A2F200M3F-FG256
- Part Number:
- A2F200M3F-FG256
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14299 Pieces
- Datový list:
- A2F200M3F-FG256.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro A2F200M3F-FG256, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu A2F200M3F-FG256 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | 256-FPBGA (17x17) |
|---|---|
| Rychlost: | 80MHz |
| Série: | SmartFusion® |
| primární atributy: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Periferní zařízení: | DMA, POR, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-LBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet I / O: | MCU - 25, FPGA - 66 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | A2F200M3F-FG256 |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU Flash: | 256KB |
| Rozšířený popis: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 80MHz 256-FPBGA (17x17) |
| Popis: | IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA |
| core: | ARM® Cortex®-M3 |
| Připojení: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Architektura: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro A2F200M3F-FG256
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers