Koupit 89HPES24T3G2ZBBL s BYCHPS
Koupit se zárukou
89HPES24T3G2ZBBL
- Part Number:
- 89HPES24T3G2ZBBL
- Popis:
- IC PCI SW 24LANE 3PORT 676-FCBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13817 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 89HPES24T3G2ZBBL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 89HPES24T3G2ZBBL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 676-FCBGA (27x27) |
| Série: | PRECISE™ |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 676-BBGA, FCBGA |
| Ostatní jména: | IDT89HPES24T3G2ZBBL IDT89HPES24T3G2ZBBL-ND |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 89HPES24T3G2ZBBL |
| Rozhraní: | PCI Express |
| Rozšířený popis: | Switch Interfacing Interface 676-FCBGA (27x27) |
| Popis: | IC PCI SW 24LANE 3PORT 676-FCBGA |
| Aplikace: | Switch Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 89HPES24T3G2ZBBL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers