Koupit 8870840000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
8870840000
- Part Number:
- 8870840000
- Výrobce:
- Weidmuller
- Popis:
- SRC 1 QV
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova bez výjimky / RoHS podle výjimek
- dostupné množství:
- 12620 Pieces
- Datový list:
- 8870840000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 8870840000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 8870840000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | 12A |
|---|---|
| Série: | SRC |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 8870840000 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | RCI Series |
| Rozšířený popis: | Jumpers RCI Series |
| Popis: | SRC 1 QV |
| Barva: | - |
| Typ příslušenství: | Jumpers |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 8870840000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
5-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP FOR 29MM PT78 | Dotaz |
 |
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | Dotaz |
 |
J7TKN-A-E6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.4-0.6A | Dotaz |
 |
8870830000 | Weidmuller | RIM-I 1 R 110/230V | Dotaz |
|
Y92B-P50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 1.67DEGC/W FOR G3PB | Dotaz |
 |
8870850000 | Weidmuller | CONN JUMPER 12A 23MM | Dotaz |
 |
HS-2 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-25A 4.1"X3.4" | Dotaz |
 |
HS122 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT | Dotaz |
 |
KS-300 | Crydom Co. | PROTECTIVE COVER FOR 53TP SER | Dotaz |
|
Y92B-P250 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.36DEGC/W FOR G3PB | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers