Koupit 865230640007 s BYCHPS
Koupit se zárukou
865230640007
- Part Number:
- 865230640007
- Výrobce:
- Wurth Electronics
- Popis:
- CAP 3.3 UF 20% 50 V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15211 Pieces
- Datový list:
- 865230640007.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 865230640007, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 865230640007 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | 0.169" L x 0.169" W (4.30mm x 4.30mm) |
| Velikost / Rozměry: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Série: | WCAP-AS5H |
| Ripple Current: | 14mA @ 100kHz |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Ostatní jména: | 732-8272-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 865230640007 |
| Životnost @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Rozšířený popis: | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP 3.3 UF 20% 50 V |
| kapacitní: | 3.3µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 865230640007
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
865230640005 | Wurth Electronics Inc. | CAP 1 UF 20% 50 V | Dotaz |
|
865230640002 | Wurth Electronics Inc. | CAP 0.22 UF 20% 50 V | Dotaz |
|
865230640006 | Wurth Electronics Inc. | CAP 2.2 UF 20% 50 V | Dotaz |
|
865230640004 | Wurth Electronics Inc. | CAP 0.47 UF 20% 50 V | Dotaz |
|
865230640003 | Wurth Electronics Inc. | CAP 0.33 UF 20% 50 V | Dotaz |
|
865230640001 | Wurth Electronics Inc. | CAP 0.10 UF 20% 50 V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers