Koupit 853S014AGILF s BYCHPS
Koupit se zárukou
853S014AGILF
- Part Number:
- 853S014AGILF
- Popis:
- IC CLK BUFF 2:5 2GHZ 20TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14118 Pieces
- Datový list:
- 853S014AGILF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 853S014AGILF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 853S014AGILF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.375 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-TSSOP |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 2:5 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Výstup: | ECL, LVPECL |
| Ostatní jména: | 800-3355-5 853S014AGILF-ND ICS853S014AGILF ICS853S014AGILF-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 853S014AGILF |
| Vstup: | CML, LVDS, LVPECL, SSTL |
| Frekvence - Max: | 2GHz |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 2GHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | Yes/Yes |
| Popis: | IC CLK BUFF 2:5 2GHZ 20TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 853S014AGILF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers