Koupit 853S011BGILFT s BYCHPS
Koupit se zárukou
853S011BGILFT
- Part Number:
- 853S011BGILFT
- Popis:
- IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17914 Pieces
- Datový list:
- 853S011BGILFT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 853S011BGILFT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 853S011BGILFT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.375 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-TSSOP |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:2 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Výstup: | ECL, LVPECL |
| Ostatní jména: | ICS853S011BGILFT ICS853S011BGILFT-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 853S011BGILFT |
| Vstup: | CML, LVDS, LVPECL, SSTL |
| Frekvence - Max: | 2.5GHz |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 2.5GHz 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | Yes/Yes |
| Popis: | IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 853S011BGILFT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers