Koupit 831835 s BYCHPS
Koupit se zárukou
831835
- Part Number:
- 831835
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16545 Pieces
- Datový list:
- 831835.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 831835, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 831835 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 250V |
|---|---|
| styl koncovky: | PC Pin |
| Série: | 831 |
| Orientace: | Vertical |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | PCB |
| Výrobní číslo výrobce: | 831835 |
| Typ pojistky: | Holder |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 5mm x 20mm |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 5mm x 20mm |
| Rozšířený popis: | Fuse Holder 6.3A 250V 1 Circuit Cartridge PCB |
| Popis: | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 6.3A |
| Materiál kontaktu: | Copper Alloy |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 831835
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
03590003Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | Dotaz |
 |
LH250303PR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | Dotaz |
 |
L60030M2PQ | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Dotaz |
|
01530027Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 20A IN LINE | Dotaz |
 |
03420014HXL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | Dotaz |
 |
BH-0001 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DOWN 100A CHASS | Dotaz |
|
HPS-RR-1K0567 | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | Dotaz |
|
0FHM0002ZXJC | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 20A IN LINE | Dotaz |
|
L60030M2CDIN | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
CHM4DI | Eaton | FUSE HLDR CART 690V 32A DIN RAIL | Dotaz |
 |
HBH-I-R | Eaton | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers