Koupit 82P5088BBG s BYCHPS
Koupit se zárukou
82P5088BBG
- Part Number:
- 82P5088BBG
- Popis:
- IC LIU T1/E1/J1 OCTAL 256BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16254 Pieces
- Datový list:
- 82P5088BBG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 82P5088BBG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 82P5088BBG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 256-PBGA (17x17) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | 2.57W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-BGA |
| Ostatní jména: | IDT82P5088BBG IDT82P5088BBG-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 82P5088BBG |
| Rozhraní: | E1, J1, T1 |
| Zahrnuje: | Integrated Clock Adapter |
| Funkce: | Line Interface Unit (LIU) |
| Rozšířený popis: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-PBGA (17x17) |
| Popis: | IC LIU T1/E1/J1 OCTAL 256BGA |
| Proud - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 82P5088BBG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
82P5088BBG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/E1/J1 OCTAL 256BGA | Dotaz |
 |
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Dotaz |
 |
SI3203-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 100V 40QFN | Dotaz |
|
DS21455+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD T1/E1/J1 256-BGA | Dotaz |
 |
LE75183CFQCT | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 1CHIPLE 32QFN | Dotaz |
 |
DS3253N# | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA | Dotaz |
 |
SI32176-B-FM | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS -110V 42QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog