Koupit 768203270GP s BYCHPS
Koupit se zárukou
768203270GP
- Part Number:
- 768203270GP
- Výrobce:
- CTS Electronic Components
- Popis:
- RES ARRAY 10 RES 27 OHM 20SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19084 Pieces
- Datový list:
- 768203270GP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 768203270GP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 768203270GP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.540" L x 0.220" W (13.70mm x 5.59mm) |
| Série: | 768 |
| Odpor (Ohm): | 27 |
| Power Per Element: | 200mW |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 10 |
| Počet Pins: | 20 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 768203270GP |
| Výška - Sedící (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Rozšířený popis: | 27 Ohm ±2% 200mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Popis: | RES ARRAY 10 RES 27 OHM 20SOIC |
| Typ obvodu: | Isolated |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 768203270GP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers