Koupit 74LVCU04APW-Q100J s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LVCU04APW-Q100J
- Part Number:
- 74LVCU04APW-Q100J
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- IC HEX INVERTER 14TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19810 Pieces
- Datový list:
- 74LVCU04APW-Q100J.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LVCU04APW-Q100J, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LVCU04APW-Q100J e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | 14-TSSOP |
|---|---|
| Série: | 74LVCU |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | 935304499118 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LVCU04APW-Q100J |
| Rozšířený popis: | IC Channel 14-TSSOP |
| Popis: | IC HEX INVERTER 14TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LVCU04APW-Q100J
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVCU04ABQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14DHVQFN | Dotaz |
 |
74LVCU04APW,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Dotaz |
 |
74LVCU04AD,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | Dotaz |
 |
74LVCU04ADB,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Dotaz |
|
74LVCU04AD,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14-SOIC | Dotaz |
|
74LVCU04AD-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SO | Dotaz |
|
74LVCU04APW,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Dotaz |
|
74LVCU04ADB,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers