Koupit 74LCX06M s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LCX06M
- Part Number:
- 74LCX06M
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC INVERTER HEX/BUFFER OD 14SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13560 Pieces
- Datový list:
- 74LCX06M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LCX06M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LCX06M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 14-SOIC |
| Série: | 74LCX |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | 74LCX06M-ND 74LCX06MFS |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet vstupů: | 6 |
| Počet okruhů: | 6 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max prodlení propagace @ V, Max CL: | 3.7ns @ 3.3V, 50pF |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LCX06M |
| Typ logiky: | Inverter |
| Logic Level - Low: | 0.7 V ~ 0.8 V |
| Logic Level - Vysoká: | 1.7 V ~ 2 V |
| Funkce: | Open Drain |
| Rozšířený popis: | Inverter IC 6 Channel Open Drain 14-SOIC |
| Popis: | IC INVERTER HEX/BUFFER OD 14SOIC |
| Proud - Klidový (Max): | 10µA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | -, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LCX06M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers