Koupit 74HCT3G06DP,125 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74HCT3G06DP,125
- Part Number:
- 74HCT3G06DP,125
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- IC INVERTER 8TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18894 Pieces
- Datový list:
- 74HCT3G06DP,125.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74HCT3G06DP,125, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74HCT3G06DP,125 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-TSSOP |
| Série: | 74HCT |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Ostatní jména: | 74HCT3G06DP-G 74HCT3G06DP-G-ND 935272997125 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet vstupů: | 3 |
| Počet okruhů: | 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max prodlení propagace @ V, Max CL: | 6ns @ 4.5V, 50pF |
| Výrobní číslo výrobce: | 74HCT3G06DP,125 |
| Typ logiky: | Inverter |
| Logic Level - Low: | 0.8V |
| Logic Level - Vysoká: | 2V |
| Funkce: | Open Drain |
| Rozšířený popis: | Inverter IC 3 Channel Open Drain 8-TSSOP |
| Popis: | IC INVERTER 8TSSOP |
| Proud - Klidový (Max): | 20µA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | -, 4mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74HCT3G06DP,125
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers