Koupit 74HC688PW,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74HC688PW,118
- Part Number:
- 74HC688PW,118
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- IC COMPARATOR MAGNITUDE 20TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17206 Pieces
- Datový list:
- 74HC688PW,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74HC688PW,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74HC688PW,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Typ: | Identity Comparator |
| Série: | 74HC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| výstup Funkce: | A=B |
| Výstup: | Active Low |
| Ostatní jména: | 74HC688PW-T 74HC688PW-T-ND 935189170118 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet bitů: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max prodlení propagace @ V, Max CL: | 29ns @ 6V, 50pF |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74HC688PW,118 |
| Rozšířený popis: | Magnitude Comparator 8 Bit Active Low Output A=B 20-TSSOP |
| Popis: | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20TSSOP |
| Proud - Klidový: | 8µA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74HC688PW,118
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74HC688PW,112 | Nexperia USA Inc. | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20TSSOP | Dotaz |
 |
74HC688D,652 | Nexperia USA Inc. | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SOIC | Dotaz |
|
74HC688DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SSOP | Dotaz |
|
74HC688DB,112 | Nexperia USA Inc. | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SSOP | Dotaz |
|
74HC6323AD,112 | Nexperia USA Inc. | IC PROG RIPPLE COUNT W/OSC 8SOIC | Dotaz |
|
74HC688D,653 | Nexperia USA Inc. | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SOIC | Dotaz |
|
74HC6323AD,118 | Nexperia USA Inc. | IC PROG RIPPLE COUNT W/OSC 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers