Koupit 74F563PC s BYCHPS
Koupit se zárukou
74F563PC
- Part Number:
- 74F563PC
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC LATCH OCTAL D-TYPE 20-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15778 Pieces
- Datový list:
- 74F563PC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74F563PC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74F563PC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-PDIP |
| Série: | 74F |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ výstupu: | Tri-State |
| Ostatní jména: | 74F563 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 74F563PC |
| Typ logiky: | D-Type Transparent Latch |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 20-PDIP |
| Popis: | IC LATCH OCTAL D-TYPE 20-DIP |
| Delay Time - Šíření: | 3.5ns |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 3mA, 24mA |
| Obvod: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74F563PC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74F564PC | Fairchild/ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20DIP | Dotaz |
|
74F373PC | Fairchild/ON Semiconductor | IC LATCH TRANSPARENT OCT 20-DIP | Dotaz |
 |
MC74VHC573DWR2G | ON Semiconductor | IC LATCH OCT NONINV 3ST 20SOIC | Dotaz |
|
MM74C373N | Fairchild/ON Semiconductor | IC LATCH OCTAL D 3STATE 20-DIP | Dotaz |
 |
SN74HC373PWR | Texas Instruments | IC OCTAL TRANSP LATCH 20-TSSOP | Dotaz |
 |
74F569SC | Fairchild/ON Semiconductor | IC COUNTER BINARY 4BIT 20-SOIC | Dotaz |
|
74F564SJ | Fairchild/ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20SOP | Dotaz |
|
SN74LVTH573PWR | Texas Instruments | IC OCT LATCH TRI-STATE 20-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers