Koupit 74AVCM162836DGG,11 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74AVCM162836DGG,11
- Part Number:
- 74AVCM162836DGG,11
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12075 Pieces
- Datový list:
- 74AVCM162836DGG,11.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74AVCM162836DGG,11, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74AVCM162836DGG,11 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 56-TSSOP |
| Série: | 74AVCM |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Ostatní jména: | 568-2588-5 935264252112 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet elementů: | 1 |
| Počet bitů na Element: | 20 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 74AVCM162836DGG,11 |
| Typ logiky: | Buffer, Non-Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Buffer, Non-Inverting Element 20 Bit per Element Push-Pull Output 56-TSSOP |
| Popis: | IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74AVCM162836DGG,11
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74AVCM162834DGG,11 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Dotaz |
|
74AVCM162836DGG:11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP | Dotaz |
|
74AVCM162835DGG:11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Dotaz |
|
74AVCM162834DGG:11 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Dotaz |
|
74AVCM162835DGG,11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers