Koupit 74ALVTH16373GRE4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74ALVTH16373GRE4
- Part Number:
- 74ALVTH16373GRE4
- Výrobce:
- Popis:
- IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 48TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17455 Pieces
- Datový list:
- 74ALVTH16373GRE4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74ALVTH16373GRE4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74ALVTH16373GRE4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TSSOP |
| Série: | 74ALVTH |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Typ výstupu: | Tri-State |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74ALVTH16373GRE4 |
| Typ logiky: | D-Type Transparent Latch |
| nezávislými okruhy: | 2 |
| Rozšířený popis: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 48-TSSOP |
| Popis: | IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 48TSSOP |
| Delay Time - Šíření: | 1ns |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 8mA, 8mA |
| Obvod: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74ALVTH16373GRE4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
74ALVTH16373ZQLR | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 56BGA | Dotaz |
|
74ALVTH16373VRG4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 48TVSOP | Dotaz |
|
74ALVTH16374ZQLR | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG DUAL 56BGA | Dotaz |
|
74ALVTH16373VRE4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 48TVSOP | Dotaz |
|
74ALVTH162245LRG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48SSOP | Dotaz |
|
74ALVTH16373GRG4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 48TSSOP | Dotaz |
|
74ALVTH16244VRE4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 16BIT 48TVSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers