Koupit 74ALVCH16245T s BYCHPS
Koupit se zárukou
74ALVCH16245T
- Part Number:
- 74ALVCH16245T
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14684 Pieces
- Datový list:
- 74ALVCH16245T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74ALVCH16245T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74ALVCH16245T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TSSOP |
| Série: | 74ALVCH |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Počet elementů: | 2 |
| Počet bitů na Element: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | 74ALVCH16245T |
| Typ logiky: | Transceiver, Non-Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 48-TSSOP |
| Popis: | IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74ALVCH16245T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
74ALVCH16245TTR | STMicroelectronics | IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP | Dotaz |
|
SN74AHCT126DBR | Texas Instruments | IC BUS BUFFER TRI-ST QD 14SSOP | Dotaz |
|
74ALVCH16244TTR | STMicroelectronics | IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP | Dotaz |
|
74ALVCH16374TTR | STMicroelectronics | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | Dotaz |
|
74ALVCH16373TTR | STMicroelectronics | IC TXRX 16BIT LV 3ST 48-TSSOP | Dotaz |
 |
74VHCT245AMTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP | Dotaz |
|
74ALVCH32245LBR | STMicroelectronics | IC TRANSCVR 32BIT N-INV 96LFBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers