Koupit 74AHCT259D,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74AHCT259D,118
- Part Number:
- 74AHCT259D,118
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC 8BIT ADDRESSABLE LATCH 16SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16269 Pieces
- Datový list:
- 74AHCT259D,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74AHCT259D,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74AHCT259D,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SO |
| Série: | 74AHCT |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | Standard |
| Ostatní jména: | 74AHCT259D-T 74AHCT259D-T-ND 935265471118 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 74AHCT259D,118 |
| Typ logiky: | D-Type, Addressable |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | D-Type, Addressable Channel 1:8 IC Standard 16-SO |
| Popis: | IC 8BIT ADDRESSABLE LATCH 16SOIC |
| Delay Time - Šíření: | 4.1ns |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 8mA, 8mA |
| Obvod: | 1:8 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74AHCT259D,118
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74AHCT259PW,112 | NXP USA Inc. | IC 8BIT ADDRESSBL LATCH 16-TSSOP | Dotaz |
|
74AHCT241BQ,115 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/LINEDVR 3ST 20DHVQFN | Dotaz |
 |
74AHCT241PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/LINEDVR 3ST 20TSSOP | Dotaz |
|
74AHCT259D,112 | NXP USA Inc. | IC 8BIT ADDRESSBL LATCH 16-SOIC | Dotaz |
|
74AHCT241D,118 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/LINEDVR 3ST SO20 | Dotaz |
|
74AHCT259PW,118 | NXP USA Inc. | IC 8BIT ADDRESSBLE LATCH 16TSSOP | Dotaz |
|
74AHCT259D-Q100J | NXP USA Inc. | IC ADDRESSABLE LATCH 8BIT 16SOIC | Dotaz |
|
74AHCT259PW-Q100J | NXP USA Inc. | IC ADDRESSABLE LTCH 8BIT 16TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers