Koupit 74AC16245DLRG4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74AC16245DLRG4
- Part Number:
- 74AC16245DLRG4
- Výrobce:
- Popis:
- IC 16BIT BUS TXRX 48-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12264 Pieces
- Datový list:
- 74AC16245DLRG4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74AC16245DLRG4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74AC16245DLRG4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-SSOP |
| Série: | 74AC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet elementů: | 2 |
| Počet bitů na Element: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74AC16245DLRG4 |
| Typ logiky: | Transceiver, Non-Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 48-SSOP |
| Popis: | IC 16BIT BUS TXRX 48-SSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74AC16245DLRG4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
74AC16245DLG4 | Texas Instruments | IC 16BIT BUS TXRX 48-SSOP | Dotaz |
|
74AC16244DGGRG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 16BIT 48TSSOP | Dotaz |
|
74AC16244DLR | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 16BIT 48SSOP | Dotaz |
|
74AC16244DLG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 16BIT 48SSOP | Dotaz |
|
74AC16245DL | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TXRX 48-SSOP | Dotaz |
|
74AC16244DGGR | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 16BIT 48TSSOP | Dotaz |
|
74AC16244DL | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 16BIT 48SSOP | Dotaz |
|
74AC16245DLR | Texas Instruments | IC 16BIT BUS TXRX 48-SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers