Koupit 74AC11138NSR s BYCHPS
Koupit se zárukou
74AC11138NSR
- Part Number:
- 74AC11138NSR
- Výrobce:
- Popis:
- IC 3-8 LINE DECOD/DEMUX 16SO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16394 Pieces
- Datový list:
- 74AC11138NSR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74AC11138NSR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74AC11138NSR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Decoder/Demultiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SO |
| Série: | 74AC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Ostatní jména: | 74AC11138NSR-ND 74AC11138NSRE4 74AC11138NSRE4-ND 74AC11138NSRG4 74AC11138NSRG4-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74AC11138NSR |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | Decoder/Demultiplexer 1 x 3:8 16-SO |
| Popis: | IC 3-8 LINE DECOD/DEMUX 16SO |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 24mA, 24mA |
| Obvod: | 1 x 3:8 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74AC11138NSR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
74AC11138DR | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16-SOIC | Dotaz |
|
74AC11138DRG4 | Texas Instruments | IC DECODER/DEMUX SGL 16SOIC | Dotaz |
|
74AC11138PWR | Texas Instruments | IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-TSSOP | Dotaz |
|
74AC11138N | Texas Instruments | IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-DIP | Dotaz |
|
74AC11138D | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16SOIC | Dotaz |
|
74AC11175N | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20DIP | Dotaz |
|
74AC11138PW | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers