Koupit 7448640409 s BYCHPS
Koupit se zárukou
7448640409
- Part Number:
- 7448640409
- Výrobce:
- Wurth Electronics
- Popis:
- CMC 2.2MH 1.3A 2LN TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18680 Pieces
- Datový list:
- 7448640409.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 7448640409, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 7448640409 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Velikost / Rozměry: | 0.835" L x 0.654" W (21.20mm x 16.60mm) |
| Série: | WE-FC |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | Vertical, 4 PC Pin |
| Ostatní jména: | 732-1671-5 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 7448640409 |
| Indukčnost @ Frekvence: | 2.2mH @ 10kHz |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Výška (Max): | 0.886" (22.50mm) |
| Typ filtru: | Power Line |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 2.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.3A DCR 170 mOhm (Typ) |
| Popis: | CMC 2.2MH 1.3A 2LN TH |
| DC odpor (DCR) (Max): | 170 mOhm (Typ) |
| Karta Tloušťka (mm): | 1.3A |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 7448640409
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers